任(ren)何與環境(jing)控制相關的數據中心項目(mu)的起點，并為在構(gou)建和使用階段取得(de)成功(gong)奠定基礎。
環境控制與數(shu)據中(zhong)心(xin)的冷卻和濕度管理直接相關，并(bing)且代表最佳實踐對(dui)運營過(guo)程中(zhong)的能效(xiao)和降低成本(ben)產(chan)生重(zhong)大影響的領域之一。在(zai)規劃(hua)或(huo)設計數(shu)據中(zhong)心(xin)時，要(yao)確保所涉及的站(zhan)點在(zai)要(yao)求的特定可用性/彈性水平(ping)上具有盡可能高的能源效(xiao)率并(bing)因此具有盡可能高的成本(ben)效(xiao)率，這涉及所有學科。
環境控制最佳實踐
以(yi)下部分詳(xiang)細介紹(shao)了(le)應考(kao)慮的(de)特別是與環(huan)境控制有關的(de)一般(ban)做法(fa)。
至少(shao)應將(jiang)櫥柜排成一排，以建(jian)立冷熱通(tong)道(dao)。機(ji)柜應沿(yan)冷通(tong)道(dao)從前(qian)到前(qian)對(dui)(dui)齊，并沿(yan)熱通(tong)道(dao)背(bei)對(dui)(dui)背(bei)對(dui)(dui)齊。
在每行中，機柜應左右并(bing)排(pai)連接(jie)，且無間隙(xi)。這是達到冷卻效(xiao)率的最基本的第一步，為(wei)使(shi)該(gai)策(ce)略起作用，必(bi)須將冷空(kong)氣輸送到冷通道(dao)，并(bing)從熱通道(dao)中提取熱空(kong)氣。
不允許將熱的排氣和冷的空氣混合，因為這會導致冷卻系統的短循環。使用空的機柜或隔板
填充機柜之間的間隙，以加強熱通道/冷通道的布局或密閉性（如果已安裝）。
建立堅(jian)同的外殼/密閉空間(jian)，將IT設備(bei)后部(bu)排出的熱(re)量與前(qian)部(bu)的冷空氣入口完全(quan)分開(kai)。出于多種(zhong)原因，熱(re)通道封閉是最(zui)有效的。或(huo)者，在舊址中使用柔(rou)性條形窗簾，以通過(guo)隔(ge)離機柜(ju)上方的任何開(kai)放(fang)空間(jian)來改善分隔(ge)效果。
標準化專為高密度環境設計的機柜。
通過對合適的機柜設計進行標準化，可以更輕松地建立和執行有效的電源和散熱策略。避免使用淺機柜，以確保柜內布線不會阻礙氣流。選擇沒有內部配置會阻礙通過已安裝的IT設備的平穩冷卻氣流的設備機柜。
通過對合適的機柜設計進行標準化，可以更輕松地建立和執行有效的電源和散熱策略。避免使用淺機柜，以確保柜內布線不會阻礙氣流。選擇沒有內部配置會阻礙通過已安裝的IT設備的平穩冷卻氣流的設備機柜。
頂部回氣室的尺寸需要確定，以允許所需的大量空氣流通。在計算所需的氣室空間時，應考慮常見的障礙物，例如管道，電纜橋架或電線管。堵塞會導致高壓降和流量不均。
數據中心內的管道
在(zai)非封閉式過道(dao)中，設備(bei)機(ji)柜的頂部和(he)天花板(ban)之間應(ying)至(zhi)少(shao)留出(chu)1米(mi)的距離。天花板(ban)高(gao)度不(bu)足(zu)會(hui)阻礙有(you)效的空(kong)氣(qi)冷卻技術的交付，例如高(gao)架(jia)地板(ban)，吊頂或數據中心內的管道(dao)。如果存(cun)在(zai)高(gao)架(jia)地板(ban)并打算用作供氣(qi)室，請記住這(zhe)對于在(zai)高(gao)架(jia)地板(ban)下保持恒(heng)定甚至(zhi)靜態(tai)壓力以(yi)通過通風的地磚(zhuan)實(shi)現有(you)效冷卻是必不(bu)可少(shao)設備(bei)機(ji)柜的布置應(ying)垂直于空(kong)氣(qi)處理單元(yuan)，以(yi)最大程度地減少(shao)返(fan)回到機(ji)柜頂部的熱空(kong)氣(qi)的再循(xun)環。
機房(fang)內的空氣處理單元應(ying)成對(dui)放(fang)置在(zai)機柜排的每(mei)一端/包(bao)含的過道(dao)中，成對(dui)的單元之間的最大距離(li)約為20m。冷通道的寬度至少應為2個地(di)板(ban)磚（在高(gao)密(mi)度情況(kuang)下，使(shi)用3個地(di)板(ban)磚的間隙(xi)可(ke)能更(geng)有效）。如果進行了(le)加濕，則(ze)應(ying)集中進行加濕，而不應(ying)將其包含(han)在單個CRAC或AHU中。
