在快速發展的400G光模塊領域中，有兩種形式的光模塊正在爭奪霸主地位：OSFP和QSFP-DD。OSFP代表八進制小尺寸因子，而QSFP-DD代表四通道小尺寸-雙倍密度。這些設備類別中的每一個都在多源協議（MSA）中定義。
400G光模塊行業預測
為(wei)了(le)預測潛在(zai)的(de)(de)商(shang)業成功(gong)，有(you)趣的(de)(de)是(shi)注(zhu)意到主要的(de)(de)交(jiao)(jiao)換機供應(ying)商(shang)參(can)與(yu)了(le)這(zhe)些MSA的(de)(de)開發。思科在(zai)OFC2018會(hui)議上演示了(le)QSFP-DD光模塊，但沒(mei)有(you)提及(ji)所有(you)OSFP尺(chi)(chi)寸。另一(yi)方面，競爭(zheng)對手似乎在(zai)避險，實施支持OSFP和QSFP-DD設(she)備的(de)(de)交(jiao)(jiao)換解決(jue)方案。另一(yi)個主要廠商(shang)湛博參(can)與(yu)了(le)OSFP的(de)(de)定義(yi)，但到目(mu)前(qian)為(wei)止(zhi)兩種尺(chi)(chi)寸都主要利(li)用8個50G通道和4級脈沖幅度調制（PAM4）。它們還包括各種光學物理介(jie)質(zhi)相(xiang)關（PMD）類型(xing)，包括DR4，SR8，FR4等以及(ji)幾種光學連接器類型(xing)，雙(shuang)工(gong)LC，MPO-12和新的(de)(de)雙(shuang)CS接口。
400G光模塊功耗
400G光模塊功耗
雖然這兩種外形看起來非常相似，但是OSFP光模塊在所有三個維度上都大得多，導致封裝的消耗是QSFP-DD光模塊總體積的三倍多。QSFP-DD MSA定義了2種封裝，長度最多增加15mm，但是所有長度都在籠式插座的外部，因此不會影響交換機端口密度的比較。OSFP更大的包裝背后的想法是雙重的。一是為電子元件留出更多內部空間，二是提供集成的散熱器方案。盡管某些長距離DWDM等大功率收發器類型很可能需要散熱，但是OSFP的集成設計給所有接口類型帶來了負擔。
QSFP-DD光模塊更靈活，將散熱器的選擇留給主機設備設計。專為大功率光模塊設計的設備可以根據需要將其他散熱器集成到QSFP-DD機架中。QSFP-DD光模塊在向后兼容性方面也更加靈活。QSFP-DD光模塊在尺寸上與QSFP光模塊及其邊緣連接器的設計方式允許QSFP光模塊在沒有和適配器的情況下支持在QSFP-DD光模塊插槽中。至少，這使供應商無需重新設計前面板就可以將現有的100G級產品升級到400G。
400G光模塊應用
QSFP-DD光模塊更靈活，將散熱器的選擇留給主機設備設計。專為大功率光模塊設計的設備可以根據需要將其他散熱器集成到QSFP-DD機架中。QSFP-DD光模塊在向后兼容性方面也更加靈活。QSFP-DD光模塊在尺寸上與QSFP光模塊及其邊緣連接器的設計方式允許QSFP光模塊在沒有和適配器的情況下支持在QSFP-DD光模塊插槽中。至少，這使供應商無需重新設計前面板就可以將現有的100G級產品升級到400G。
400G光模塊應用
業內許多人對此(ci)表示懷疑，這些較小(xiao)的(de)非集成式散熱器(qi)QSFP-DD封裝將能(neng)夠支持具有(you)相干檢測功能(neng)的(de)長距離(li)DWDM等(deng)大功率(lv)應(ying)用，直到實(shi)現實(shi)質性(xing)的(de)集成增強。功率(lv)和尺寸限制都(dou)使它(ta)成為一(yi)個合理(li)的(de)位置。無論如何，至少就MSA定(ding)義而言，兩個模塊都(dou)定(ding)義有(you)電(dian)源選項，以基本上涵蓋所有(you)400G應(ying)用程序(xu)類(lei)別。
當前，QSFP-DD光(guang)模塊(kuai)(kuai)的外形(xing)尺寸是業界最(zui)小(xiao)的400G光(guang)模塊(kuai)(kuai)，每(mei)個機架(jia)單元提供最(zui)高的端口密度。已在技術(shu)演示中得(de)到證(zheng)明，可支(zhi)持所有(you)預期的大容量400G應用。
